{賭馬}（电子产品设计制作流程导论课程思考）

本文：

• 1、电子产品结构设计
• 2、电子产品外观设计
• 3、智能电子产品设计流程
• 4、PCB制作工艺流程
• 5、谁能告诉我PCB的制作流程?越详细越好
• 6、电子元件生产工艺流程图

电子产品结构设计

1、结构设计看了参考《面向制造和装配的产品设计指南》，这本书是不错的教程，网上评价很高。面向制造和装配的产品设计是企业以“更低的开发成本、更短的开发周期、更高的产品质量”进行产品开发的关键。

2、发现实现功能组件，印刷电路板堆叠设计，有些公司这样做是结构性的，一些电子做。完成PCB层叠堆积的3D地图，按照叠图的其他部分的结构进行结构设计后，就出来了。

3、大陆叫手机结构设计，机构是台湾的叫法。如果是一个零件，结构设计就是设计它的形状和材料，两个零件，就是设计两个零件如何配合连接，两个以上或整机就是设计零件的布局。

4、工业设计师。电子产品结构设计师属于工业设计师职业类别，工业设计师就是从事工业设计活动的专业人员，其工作内容常见为产品设计、视觉传达设计、环境设计等三大领域。

5、目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。前期准备 包括准备元件库和原理图。

电子产品外观设计

1、电子产品外观设计是在考虑功能性、人机交互和美学等方面，为电子设备赋予独特的外观和造型。

2、深圳白狐工业设计公司。主营产品：电子产品外观设计，结构设计，开模注塑；家电产品设计；通讯终端设计；医疗器械设计；产品设计；三防产品设。地址：深圳市宝安区石岩街道罗租社区建兴路5号。成立时间：2005-06-12。

3、形状和结构设计：形状和结构设计是产品外观设计的基础，包括产品的整体轮廓、曲线、角度和结构组成。设计师需要考虑产品的功能需求、人体工程学以及制造和装配的可行性。

4、RHINO、KEYSHOT、Cinema 4D 、Proe建模渲染3d效果图，输出外观模型文件，做外观模型 proe现在造型设计用的人在增加，因为和后期结构设计和生产的结合好。

5、高光漆是一种能够为电子产品、工艺品或木制品增添耀眼光泽的涂料。它具有卓越的光泽流平性能和多样化的外观设计，是众多外观产品设计师的心头好。本文将介绍高光漆的使用方法和与亚光漆的区别，帮助读者更好地了解这种涂料。

智能电子产品设计流程

1、首先通过电路仿真软件，来验证这个电子产品的可行性，有的时候我是直接通过万用版/洞洞板自己焊接一个，看看电路有没有问题。之后就是AD建立原理图，把自己所要制作的电路的原理图画在原理图里面。

2、一般PCB基本设计流程如下：前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。

3、理解 PCB 设计流程：掌握 PCB 设计的整体流程，包括原理图设计、元件库管理、PCB 版图设计、连线布局、布线、规则检查等。

4、放置顺序 放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。放置小的元器件。

5、海报设计制作步骤 输入海报的内容。例如制作一个电子产品的宣传海报。新建一个空白文档，输入“电子数码产品宣传海报”，单击开始--段落-居中，首先设置好标题，并保存好。

6、智能电子产品编入程序操作如下：下载编写按键的防抖动程序。设计程序控制霹雳灯按要求亮、灭。选择单片机主板的输出口与输入电路连接。能联机调试，最终实现霹雳灯编程智能电子产品的制作。

PCB制作工艺流程

原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。 PCB 布局设计：根据原理图，在设计软件中进行 PCB 的布局设计，包括元件放置和线路连接。

PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。 钻孔(Drilling)：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 基本上有以下六个步骤：影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。

PCB制作工艺过程 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

按工程设计要求，为 PCB 的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。05沉镀铜 ①沉铜，在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜，使导通孔金属化(孔内有铜可以导通)，以便随后进行孔内电镀，在孔壁镀铜。

谁能告诉我PCB的制作流程?越详细越好

波峰焊接：- 将 PCB 送入波峰焊接设备，通过液态焊锡波浸润焊盘和引脚，实现焊接。 清洗：- 使用去离子水或化学清洗剂清洗 PCB，以去除焊接过程中产生的残留物和污染物。

生成Gerber文件：通过PCB设计软件，将PCB布局转换为Gerber文件，这些文件包含了PCB板的图形信息，用于后续的制造过程。 制作光掩膜(Photomask)：使用Gerber文件制作光掩膜，光掩膜用于图案化学蚀刻。

单板软件的详细设计报告由管理办组织审 查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、CAD 室联合进行审 查，如果审查通过，方可进行 PCB 板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析 处，重新进行整个过程。

PCB制作第三步光学方法 (1)直接感光法 其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。

电子元件生产工艺流程图

回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。相关设备：回流焊炉。

SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。